- 600kW급 CDU, 액체냉각 핵심 설비로 탁월한 안정성 인정받아
- 다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip) 솔루션 구현, 공랭식과 결합해 효율 향상
▲ 국내 최초로 엔비디아(NVIDIA) 인증을 획득한 LG전자의 600kW급 냉각수 분배 장치(CDU)(사진=LG전자)
LG전자가 국내 기업 최초로 엔비디아(NVIDIA)의 600kW급 냉각수 분배 장치(CDU) 최종 품질 인증을 획득하며 글로벌 AI 데이터센터 냉각시장 공략에 속도를 낸다. LG전자는 더욱 신뢰성 높고 효율적인 자체 개발 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며, 차세대 액체냉각 시장의 ‘퍼스트 무버’로서 입지를 강화해 나갈 계획이다.
이번에 인증받은 LG전자 600kW급 CDU는 액체냉각의 심장 역할을 하는 핵심 설비다. 최근 AI 데이터센터에서 활용되는 고대역폭 메모리(HBM)와 고성능 GPU 등 최첨단 반도체의 성능이 높아지면서, AI 서버 랙(Rack)의 전력밀도와 발열량도 빠르게 증가하고 있다. 이 때문에 데이터센터 공간 전체를 식히는 기존의 공랭식 냉각 방식에 칩셋의 열을 직접 흡수하는 액체냉각 솔루션을 추가로 결합하는 방식의 중요성이 커지고 있다.
LG전자의 CDU는 고밀도 AI 서버의 GPU와 CPU에 장착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜, 칩에서 발생하는 열을 회수하는 ‘다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip, DTC)’ 솔루션을 구현해 기존공랭식 시스템과 시너지를 발휘한다.
온도 제어 정밀도를 ±0.25°C까지 구현해 고발열 AI GPU의 열 안정성을 극대화했다. 가상 센서(Virtual Sensor) 기술과 누수 감지 기능을 지원하며, 표준 프로토콜을 통해 데이터센터 통합관제시스템과 유기적으로 연동된다. 엔비디아가 요구한 장애 대비 운전 시험에서도 펌프나 CDU 그룹에 이상이 생겼을 때 예비 장치로 안정적으로 전환돼, 냉각 운전이 중단 없이 유지될 수 있음을 확인했다.
이번 엔비디아 인증은 대부분의 AI 데이터센터에서 활용되는 엔비디아 서버랙의 발열을 제어할 수 있는 독보적 기술 신뢰성을 입증함으로써, LG전자 CDU가 글로벌 AI 데이터센터 시장의 핵심 공급망에 공식적으로 진입했다는 특별한 의미가 있다.
LG전자는 이번 인증을 시작으로 메가와트(MW)급제품에 대한 수요가 확대되는 시장을 선점하기 위해, 1MW·2.5MW·4MW 등 대용량 CDU 전 라인업을 대상으로 엔비디아 인증 획득을 순차적으로 추진할 예정이다.
또한 LG전자는 차가운 물을 대량으로 만들어내는 칠러부터 냉각수를 분배하는 CDU, 열이 발생하는 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 AI 데이터센터 열관리의 핵심 구성 요소인 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’를 아우르는 토털 솔루션으로 포트폴리오를 확대한다. 실제 공급 및 현장 적용도 앞두고 있다. LG CNS의 AI 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 사업과 모듈형 AI 데이터센터 등 주요 프로젝트를 대상으로 CDU 공급을 추진 중이다.
한편 LG전자는 원자력 발전소, 대형 병원 등 높은 신뢰성이 요구되는 공간에서 60년간 냉난방공조(HVAC) 엔지니어링 경험을 축적해 왔으며, 최근 북미 하이퍼스케일러 프로젝트와 인도네시아 시나르마스 데이터센터 등 굵직한 글로벌 데이터센터에 냉각 솔루션을 공급한 레퍼런스를 연이어 확보하고 있다.
- 600kW급 CDU, 액체냉각 핵심 설비로 탁월한 안정성 인정받아
- 다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip) 솔루션 구현, 공랭식과 결합해 효율 향상
▲ 국내 최초로 엔비디아(NVIDIA) 인증을 획득한 LG전자의 600kW급 냉각수 분배 장치(CDU)(사진=LG전자)
LG전자가 국내 기업 최초로 엔비디아(NVIDIA)의 600kW급 냉각수 분배 장치(CDU) 최종 품질 인증을 획득하며 글로벌 AI 데이터센터 냉각시장 공략에 속도를 낸다. LG전자는 더욱 신뢰성 높고 효율적인 자체 개발 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며, 차세대 액체냉각 시장의 ‘퍼스트 무버’로서 입지를 강화해 나갈 계획이다.
이번에 인증받은 LG전자 600kW급 CDU는 액체냉각의 심장 역할을 하는 핵심 설비다. 최근 AI 데이터센터에서 활용되는 고대역폭 메모리(HBM)와 고성능 GPU 등 최첨단 반도체의 성능이 높아지면서, AI 서버 랙(Rack)의 전력밀도와 발열량도 빠르게 증가하고 있다. 이 때문에 데이터센터 공간 전체를 식히는 기존의 공랭식 냉각 방식에 칩셋의 열을 직접 흡수하는 액체냉각 솔루션을 추가로 결합하는 방식의 중요성이 커지고 있다.
LG전자의 CDU는 고밀도 AI 서버의 GPU와 CPU에 장착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜, 칩에서 발생하는 열을 회수하는 ‘다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip, DTC)’ 솔루션을 구현해 기존공랭식 시스템과 시너지를 발휘한다.
온도 제어 정밀도를 ±0.25°C까지 구현해 고발열 AI GPU의 열 안정성을 극대화했다. 가상 센서(Virtual Sensor) 기술과 누수 감지 기능을 지원하며, 표준 프로토콜을 통해 데이터센터 통합관제시스템과 유기적으로 연동된다. 엔비디아가 요구한 장애 대비 운전 시험에서도 펌프나 CDU 그룹에 이상이 생겼을 때 예비 장치로 안정적으로 전환돼, 냉각 운전이 중단 없이 유지될 수 있음을 확인했다.
이번 엔비디아 인증은 대부분의 AI 데이터센터에서 활용되는 엔비디아 서버랙의 발열을 제어할 수 있는 독보적 기술 신뢰성을 입증함으로써, LG전자 CDU가 글로벌 AI 데이터센터 시장의 핵심 공급망에 공식적으로 진입했다는 특별한 의미가 있다.
LG전자는 이번 인증을 시작으로 메가와트(MW)급제품에 대한 수요가 확대되는 시장을 선점하기 위해, 1MW·2.5MW·4MW 등 대용량 CDU 전 라인업을 대상으로 엔비디아 인증 획득을 순차적으로 추진할 예정이다.
또한 LG전자는 차가운 물을 대량으로 만들어내는 칠러부터 냉각수를 분배하는 CDU, 열이 발생하는 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 AI 데이터센터 열관리의 핵심 구성 요소인 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’를 아우르는 토털 솔루션으로 포트폴리오를 확대한다. 실제 공급 및 현장 적용도 앞두고 있다. LG CNS의 AI 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 사업과 모듈형 AI 데이터센터 등 주요 프로젝트를 대상으로 CDU 공급을 추진 중이다.
한편 LG전자는 원자력 발전소, 대형 병원 등 높은 신뢰성이 요구되는 공간에서 60년간 냉난방공조(HVAC) 엔지니어링 경험을 축적해 왔으며, 최근 북미 하이퍼스케일러 프로젝트와 인도네시아 시나르마스 데이터센터 등 굵직한 글로벌 데이터센터에 냉각 솔루션을 공급한 레퍼런스를 연이어 확보하고 있다.